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soiC14封装尺寸

其实在AD自带的封装库里面都可以找到的……

so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。 SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SO...

SOP封装,是属于贴片封装。DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚...

菜单Design_Add/Remove Library...,按Install钮,找到库路径添加即可加载: 加载以下库: C:\Program Files\Altium Designer Winter 09\Library\Analog Devices\Analog Devices Footprints.PcbLib

没有SOLC喔…是SOIC(soic) 但一般SOIC=SO=SOP 如下-其意思是一样的 SOIC(Small Outline IC) SOP(Small Outline Package) SO(small out-line) 为何名称不统一? 原因有: 一:每家厂商定义各有不同的关系…就像台湾叫口香糖、大陆叫口胶 意思一样。 ...

从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件;而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。 单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线...

建议楼主自己画封装,根据这个器件的实际尺寸和管脚去画,有时候在库里面找一个器件是很浪费时间的,除非你自己知道这个器件在哪里。

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引...

嗯soic8是小一点的,SO-8是比soic外形大

一样的soic和so都是sop的别称,

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