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so8 sop8 soiC8的区别

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称。

SOP也是一种很常见的封装形式,始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(...

嗯soic8是小一点的,SO-8是比soic外形大

so8与so-8封装相同, sop8与sop-8封装相同。 so8封装比sop8封装差不多,只是略大一点。 在pcb板子上,两种之间没有区别

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引...

SO(small out-line) 和SOIC(small out-line integrated circuit)一样,都是SOP 的别称(见SOP)。 至于G我也不知道什么意思,你量下尺寸,看看你这个SO-G8和SO-8、SOP8、SOIC8的是否一样就知道了。 可能是一样的吧

IC封装 sop8是指8PIN(8个引脚)器件的贴片封装形式。 在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。 另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称...

MSOP,SOIC,TSSOP,DIP14,“扁平封装”、 “圆形封装”、 “大规模封装”和“黑胶封装” TSOP英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装),这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,如...

看楼主需要哪一种封装,每种封装的引脚排列不同而已。

是电子元件的封装吗?SOP8 表示贴片8个脚

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